Potentiel de la technologie MID pour les composants passifs et des antennes
La technologie MID (Molded Interconnect Device), fait de leur performance électrique, la flexibilitédans les circuits RF, le potentiel de réduire le nombre de composants, les étapes du processus et laminiaturisation du produit final, a conduit à de nouvelles contraintes à la RF (Radio Frequency) et...
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Language: | en |
Published: |
2015
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Online Access: | http://www.theses.fr/2015GREAT009/document |