Potentiel de la technologie MID pour les composants passifs et des antennes

Potentiel de la technologie MID pour les composants passifs et des antennes

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La technologie MID (Molded Interconnect Device), fait de leur performance électrique, la flexibilitédans les circuits RF, le potentiel de réduire le nombre de composants, les étapes du processus et laminiaturisation du produit final, a conduit à de nouvelles contraintes à la RF (Radio Frequency) et...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Unnikrishnan, Divya
Other Authors: Grenoble Alpes
Language:en
Published: 2015
Subjects:
Caractérisation de substrats thermoplastiques
Lignes de transmission CPW
Microruban et stripline
Conception d’antennes 2D et 3D
Filtres passifs et de coupleurs directionnels
Différentes technologies de fabrication MID LDS
Impression jet d'encre et LSS
Amélioration de la permittivité de thermoplastiques
Thermoplastic substrate characterization
Transmission lines in CPW
Microstrip and stripline
Design of 2D and 3D antennas
Passive filters and directional couplers
Different MID fabrication techniques LDS
Inkjet printing and LSS
Thermoplastic permittivity improvement study
620
Online Access:http://www.theses.fr/2015GREAT009/document
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