Module wireless 60 GHz intégré en 3D sur silicium

L'évolution des nœuds technologiques dans l'industrie des semi-conducteurs se traduit de nos jours, dans le domaine des radiofréquences, par une miniaturisation des front-ends et une amélioration des performances électriques des émetteurs-récepteurs à des fréquences de plus en plus hautes....

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Bouayadi, Ossama El
Other Authors: Grenoble Alpes
Language:fr
Published: 2015
Subjects:
3d
Tsv
620
Online Access:http://www.theses.fr/2015GREAT069/document