Etude de la dynamique de fracture dans la technologie Smart Cut™
La technologie Smart Cut™ est un procédé générique de transfert de couches minces utilisé pour la fabrication des substrats silicium sur isolant (SOI) à l’échelle industrielle. L’implantation d’ions légers dans un substrat de silicium oxydé mène à la formation d’une zone fragilisée enterrée au sein...
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| Language: | fr |
| Published: |
2015
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2015GREAY101 |