Etude de l'intégration du collage direct cuivre/oxyde pour l'élaboration d'une architecture 3D-SIC

Etude de l'intégration du collage direct cuivre/oxyde pour l'élaboration d'une architecture 3D-SIC

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Cette thèse s'inscrit dans le contexte de l'intégration tridimensionnelle des dispositifs électroniques. Parmi les différentes techniques permettant d'assembler à la fois mécaniquement et électriquement les puces empilées, le collage direct de surfaces mixtes Cu-SiO2 représente l'...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Beilliard, Yann
Other Authors: Grenoble
Language:fr
Published: 2015
Subjects:
Intégration 3D
Collage direct cuivre
Caractérisation
Morphologie
Fiabillité
Simulation
3D Integration
Direct copper bonding
Characterisation
Morphology
Reliability
620
Online Access:http://www.theses.fr/2015GRENI008/document

Internet

http://www.theses.fr/2015GRENI008/document

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