Optimisation des jonctions de dispositifs (FDSOI, TriGate) fabriqués à faible température pour l’intégration 3D séquentielle
L’intégration 3D séquentielle représente une alternative potentielle à la réduction des dimensions afin de gagner encore en densité d’une génération à la suivante. Le principal défi concerne la fabrication du transistor de l’étage supérieur avec un faible budget thermique; ceci afin d’éviter la dégr...
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| Language: | en |
| Published: |
2016
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2016GREAT017/document |