Intégration technologique alternative pour l'élaboration de modules électroniques de puissance
Les performances, l’encombrement, l’efficacité et la fiabilité des dispositifs sont parmi les enjeux majeurs de l’électronique de puissance. Ils se traduisent sur la conception, la fabrication et le packaging des semiconducteurs. Aujourd’hui, le packaging 3D apporte des réponses concrètes à ces prob...
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| Language: | fr |
| Published: |
2016
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2016GREAT114 |