Flexible substrate technology for millimeter wave applications
Cette thèse fait partie des efforts de recherche pour étudier l’intégration hétérogène sur le substrat souple des nœuds de communicants pour les réseaux de capteurs sans fil dans la bande à 60GHz. Le System in Package (SiP) devrait avoir une consommation d'énergie très faible et être faible coû...
| Main Author: | |
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| Other Authors: | |
| Language: | en |
| Published: |
2016
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2016ISAT0023/document |