Investigation of the curing process of an epoxy/silica composite for microelectronics
En raison de la demande de miniaturisation croissante dans l’industrie microélectronique, il est nécessaire de développer des circuits imprimés multicouches (PCB, Printed Circuit Board) présentant une densité d’interconnections de plus en plus élevée. Avec leurs bonnes propriétés physico-chimiques e...
| Main Author: | |
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| Language: | en |
| Published: |
2017
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2017MONTT189 |