Modélisation de la gravure profonde du silicium en plasmas fluorés : étude du procédé BOSCH : simulations et calibration expérimentale
Dans le cadre d’une collaboration entre l’Institut des Matériaux Jean Rouxel (IMN) et STMicroelectronics Tours, cette étude vise à développer un simulateur de gravure du silicium par procédé Bosch. Actuellement utilisé dans le domaine de la microélectronique pour la gravure de vias, le procédé Bosch...
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Language: | fr |
| Published: |
2018
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2018NANT4048/document |