Matériaux d'assemblage basse température pour applications électroniques : de l'intérêt des oxalates et formiates de métaux
Dans le domaine de la microélectronique, les préoccupations environnementales et sanitaires et l'évolution de la législation ont contraint l'industrie à limiter son utilisation du plomb. Les matériaux (à base d'étain, d'argent, de cuivre, de bismuth...) destinés au brasage de com...
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| Language: | fr |
| Published: |
2018
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2018TOU30106/document |