L'impression 3D polymère appliquée au packaging en microélectronique
Afin de répondre aux exigences industrielles, aux besoins environnementaux ainsi qu’aux contraintes de fonctionnement, les composants électroniques doivent être protégés et interconnectés avec les autres éléments du système. Cette étape est appelée « Packaging ». Cependant, les technologies de packa...
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Language: | fr |
| Published: |
2019
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2019GREAI006/document |