Fabrication et intégration dans un module assemblé d'une jauge de déformation et d'humidité à base de nanotubes de carbone
La technique puce retournée pour l’encapsulation des puces est largement utilisée dans l’industrie, mais présente de nombreux défis. Cette technique requiert que les matériaux utilisés subissent de hautes températures (250°C). Or, le silicium et le substrat organique ont des coefficients d’expansion...
| Main Author: | |
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| Other Authors: | |
| Language: | French |
| Published: |
Université de Sherbrooke
2017
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| Online Access: | http://hdl.handle.net/11143/10272 |