Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC).

Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC).

Neste trabalho foram estudadas as etapas de processo envolvidas na tecnologia Pin-in-Paste (PIP) de soldagem por refusão de componentes convencionais (THCs - Through Hole Components ou Componentes de Furo Passante) em placas de circuito impresso (PCIs), utilizando pasta de solda sem chumbo (lead-fre...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Lima, Ricardo Barbosa de
Other Authors: Silva, Ana Neilde Rodrigues da
Format: Others
Language:pt
Published: Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP 2011
Subjects:
Circuito impresso
Electronic assembly
Lead-free
Montagem eletrônica
Pin-in-Paste
Printed circuit boards
Online Access:http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/

Internet

http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/

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