無線積體電路檢測系統之測試協定模型建立與評估 

碩士 === 國立清華大學 === 資訊工程學系 === 97 === 隨著積體電路製桯的快速演進,晶片裡單位面積所能包含的電路數量愈來愈多,要達成SoC (System-on-Chip) 變得輕而易舉。雖然SoC能整合許多不同的core在一顆chip內,同時卻也帶來許多在測試上的問題。SoC的功能變得更複雜,傳統測試機台 (ATE) 很難跟上SoC發展的腳步,諸如pin腳的數量愈來愈多、timing準確性的要求愈來愈高、亦或是clock的工作時脈愈來愈快等,都會造成測試上的困難。於是,HOY這個概念被提出以克服上述的問題。HOY是個無線測試的系統,它拋棄了舊有接觸惑的探針卡 (probe c...

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Bibliographic Details
Main Authors: Lin, Chia-Feng, 林家鋒
Other Authors: Huang, Chih-Tsun
Format: Others
Language:en_US
Online Access:http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/74719572372025312675